Blog

Novice

Jwei in IGEPA PAKO – skupaj na Fespi 2024

feb. 27, 2024

IGEPA PAKO bo tudi na letošnji Fespi ponosni gostitelj na razstavnem prostoru priznanega proizvajalca digitalnih rezalnikov - našega dolgoletnega partnerja – Jingwei Systemtechnik Ltd.

Mednarodni sejem Fespa Global Print Expo se bo letos odvijal od 19. do 22.3. v Amsterdamu.

V kolikor planirate obisk sejma, nas obiščite na razstavnem prostoru JWEI/IGEPA PAKO številka 5-G56 – za vas smo pripravili bogat nabor strojne opreme:

  • Digitalizirano rešitev za izrez elementov za športna oblačila: CB03II-2516-RQ + aktivni vlagalni sistem + optični sistem prepoznavanja
  • Rešitev za rezanje plošč velikega formata: TB08II-3121-PM + 1800W ATC Rezkar
  • Avtomatizirani sistem za grafično dodelavo izrezovanja: LST03II-0912-RM
  • Univerzalni rezalnik kompaktnega formata: CB08II-1216-RM
  • Digitalizirani sistem za izrez etiket iz role: RSF-330

 

Se vidimo v Amsterdamu!

 

Vaš IGEPA PAKO tim